居住在網路的麻雀
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《財報狗》 — 566.【達人聊產業】從半導體材料業者，走進第一線 AI 產業分析 ft. SemiVision 創辦人 Jett
@semivision_tw @statementdog
SemiVision 是誰
2024 年底成立的台灣團隊，成員多來自半導體業界工程師。內容以英文為主，服務對象多為海外客戶，幫助他們理解台灣半導體、先進封裝與矽光子。起點是推動台灣半導體材料自主化，後來因海外詢問變多而正式成公司。
材料江湖：後段有機會，前段幾乎封死
- 前段大宗化學品（硫酸、雙氧水、IPA 等）早已在地化；氣體正走類似路徑。
- 特用化學量小，但機會在後段。
- 永久財：做完製程後留在晶片上，信賴性極嚴（車用／AI GPU 可能要 3000～1 萬小時驗證）。
- 間接財／耗材：切割膠帶、研磨膠帶、暫時鍵合材料等，用完即消耗。
- 台灣廠多是代工，必須照終端客戶 BOM 採購；換料要打通美國客戶，國產化推進很慢——「沒出事幹嘛冒險」。
為什麼先進封裝特別香
前段高度標準化、變數少；先進封裝要把封測、材料、設備、載板、PCB 多方拼起來，變因多，新進者較有空間。台灣供應鏈反應極快，「晚上送來、白天就能交貨」，這是歐美難複製的優勢。
矽光子卡在測試與標準
- 測試很慢，尤其光學測試。I1／I2／I3 等階段各有玩家，但要同時懂測光與測電，一家公司很難獨立完成，常需 Advantest、Teradyne 等合作。
- 沒有標準，設備商不敢押錯邊，現在多半 NV 壓一點、Marvell／交換器廠再壓一點。
- 標準很可能等 NVIDIA 等大咖「量真正跑出來」後，產業才會跟過去。
- 實驗室做一個模組沒問題，量產一百萬顆才是地獄。
Semicon／展會觀察
- Semicon 人越來越多，三天看不完。印象深的是量子專區，呼應「光子、量子、機器人」。
- 量子短期難量產，產能又滿，廠商沒空做實驗，需要政府砸錢。
- 明年 Touch Taiwan 將拆成「先進封裝展」與「矽光子展」：顯示器展藉 Micro LED 當光源，硬轉進熱門賽道。
- 歐英美加等國帶新創來台募資、找量產夥伴，口號常是 Skill up / Stronger together with Taiwan。台灣現在產能太滿，新創更難拿到產能。
未來 3～5 年熱點
前段（如 2nm 以下）幾乎只看台積電表演；真正有多人能玩、變數多的是 先進封裝 + 矽光子。路徑從 2.5D 走向 3D 堆疊（記憶體＋邏輯），散熱仍未解，但產能先滿足當下需求，下一代可以晚一點。
台灣優勢能維持多久
技術面一、兩年沒大問題。真正大魔王是 缺工 與地緣政治。南部廠一天四、五十輛遊覽車接送作業員；台積電與封測／組裝持續蓋廠，人從哪來、移工政策怎麼調，會是關鍵。機器人短期難補上複雜產線人力。
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研究方法與 AI 時代
報告怎麼產出
- 題目跟著讀者走：後台可看出 NVIDIA、台積電、Intel、三星這類大公司最受關注；太小、太冷門點閱低。
- 情報主戰場是論壇與展會：IEEE、OCP、OFC、Computex、Touch Taiwan、Semicon Japan 等幾乎月月有活動。有公開論文／可下載資料就不一定親自飛；沒釋出資料才去現場。
- Channel check 是資訊交換，不是單向要料；飯局、代表團接待、供應鏈介紹都是日常。台灣做這塊的人不多，海外團隊常主動找上門。
- 定位是 產業研究，不是投資研究：不寫幾片、幾台、產能利用率等敏感數字，避免被斷章取義或觸法務。
什麼能信、什麼聽聽就好
- 技術論壇（尤其有論文的 IEEE／ECTC）膨風機率低。
- 產品發表會、募資場合較容易膨風。
- 在職的人通常不能公開講自家公司；專家會議變少，因為會被錄音、有人因此丟工作。
- 「知道最多的人，最沒誘因公開說話。」寫壞消息會斷情報源，因此公開內容多以論壇與公開資訊為底，channel check 用來校正方向。
從工廠到分析師的身份轉換
以前在廠裡看的是品質穩不穩、能不能交貨；出來後要認識更多人、跑更多會、做全民半導體外交官。幫歐洲 prototype 找台灣量產夥伴時，會先打預防針：歐洲愛長研究，台灣要快能量產、快有收入；產能又超滿，介紹不等于成交。
AI 把舊報告模式打掉了
去年還做一百多頁製程／材料／設備報告，今年客戶說「這種我用 AI 就好」。他們要的是 AI 給不了的東西：第一手人脈、現場判斷、誰在做什麼。資訊源頭比資訊本身更值錢。
AI 時代怎麼活、怎麼教下一代
Jett 推薦《園丁與木匠》：
- 木匠：先畫藍圖，再按步驟組裝。
- 園丁：創造環境，讓種子自己長。
他認為最稀缺的不是單一技能，而是 好奇心、會問問題、持續學習。AI 能回答很多，但組織判斷、實作、分辨資訊仍要人。大學端也開始要求實體 project，不只寫論文——紙上作業 AI 很快能代勞，做出來才算數。
Big thanks to #財報狗 ( @statementdog ) for inviting me to join their podcast! 🎙️
We had a great conversation about the semiconductor industry, technology trends, and what’s happening behind the scenes.
If you understand Chinese, give it a listen! 😄
podcasts.apple.com/tw/podcas…
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EE Times Japan〈佳能26年Q3：記憶體用設備暢旺，NIL驗證推進；Q4銷售台數大幅回升〉
1、全公司與工業事業
1）佳能（Canon, 7751.T）2026年Q3營收1兆1,588億日圓（年增4.9%）、營業利益971億日圓（年增10.3%）。
2）工業事業單元營收737億日圓（年減13.7%）、營業利益127億日圓（年減9.2%）；全年預估營收3,386億、營業利益586億日圓，均年減約6%。
2、半導體曝光機
1）Q3銷售42台，低於去年同期；但高單價KrF在AI需求下以記憶體用途為主推升，半導體設備營收仍增。
2）增產按計畫；Q4預計銷售87台；2026全年半導體設備仍看增收。
3、FPD與成膜
1）FPD曝光機Q3銷售2台，全年預估20台、低於前年；關稅與記憶體漲價壓抑終端需求，面板廠延後投資；預期2027年起回升。
2）OLED設備因投資延後減收；半導體成膜2026年營收低於前年（客戶與零組件因素）。
3）HBM等記憶體用成膜接單增加，預期2027年起成長。
4、NIL
朝2027年量產導入：客戶晶圓製程驗證順利，2026年6月追加出貨設備已導入；進行量產線假設驗證與生產力提升。
eetimes.itmedia.co.jp/ee/art…
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〈投審會核准力成4億美元赴星設廠 布局面板級封裝新戰場〉
1、投資核准
1）經濟部投審會通過力成科技（Powertech Technology, 6239.TW）赴新加坡投資案，核准以4億美元（約新台幣128億元）設立新加坡XCIP TECHNOLOGIES PTE. LTD.。
2）業務範圍：面板級先進封裝、組裝及最終測試代工；為攜手Broadcom（ $AVGO）布局新加坡、衝刺AI先進封裝的重要一步。
2、策略意涵
1）力成本業以DRAM、NAND封測為主，近年拓展先進封裝與異質整合，降低對記憶體景氣循環依賴。
2）此次將面板級封裝（PLP）列為重要方向，結合Broadcom在高階運算、網通與客製化ASIC的優勢，搶AI基礎設施封裝商機。
3、PLP技術特點與挑戰
1）相較圓形晶圓封裝，大尺寸矩形載板可提高單次處理顆數、改善材料利用率，並望以規模化降低單位成本；AI加速器與高速網通對面積、訊號與散熱要求提高，PLP被視為重要方向。
2）仍面臨大面積翹曲、製程均勻性、精密對位與良率等挑戰，量產導入為競爭關鍵。
4、客戶與展望
1）Broadcom擴大客製化AI加速器與高速交換器業務，雲端業者增加ASIC投資，先進封裝產能與供應鏈多元化需求上升。
2）法人認為若順利建立PLP量產能力，力成有機會由記憶體封測進一步切入AI ASIC與高階邏輯封裝供應鏈；投產時程、產能與營收貢獻仍待公司公布。
Taiwan’s Powertech is reportedly partnering with Broadcom to build a $400 million panel-level packaging (PLP) fab in Singapore.
money.udn.com/money/story/56…
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SK hynix（ $HXSCL, 000660.KS）〈Tech Note：矽光子與CPO打造「光之高速公路」〉
1、核心問題
1）AI工廠效能取決於資料傳輸，而非僅GPU算力；傳輸路徑太窄時GPU會閒置等待資料。
2）GPU越快，記憶體與網路頻寬越成為瓶頸。
2、銅與光分工
1）銅線適合晶片內與極短距離；速度與距離上升後，損耗、發熱與中繼器功耗增加。
2）光互連以WDM在單一光纖傳多波長；機櫃與建物間已是標準，正往更短距離推進。
3、矽光子
1）以半導體製程整合光波導、環形共振器、調變器、光偵測器。
2）矽不擅長發光，雷射多用InP；外部雷射光源可避熱並便於更換。
4、CPO與替代路線
1）CPO將光引擎與交換器ASIC同封裝，縮短電路徑、提升頻寬密度並省電。
2）挑戰：供光、光纖耦合、高熱可靠度與良率。
3）NVIDIA（ $NVDA）、Broadcom（ $AVGO）已推CPO網路產品；Meta於ECOC 2025測得光互連功耗較可插拔低約65%。
4）LPO（去DSP、可插拔）與NPO（封裝外近置光引擎）並存，依需求選擇，非先後世代。
5、與HBM的關係
1）HBM在封裝內縮短GPU取資料距離；CPO改善GPU系統間網路。
2）CXL記憶體池化未來或改用光互連；HBM本身仍以電連接，可形成混合架構。
news.skhynix.com/en/tech-not…
Why do #GPUs still wait for data? 🔍
HBM delivers data close to the GPU, while silicon photonics and CPO use light to improve connections between GPU systems.
Explore how these technologies address AI data bottlenecks.
🔗 news.skhynix.com/en/tech-not…
#SKhynix #HBM #CPO
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SemiAnalysis〈ASE面板級封裝用於AMD Venice：2027Q1初期量產〉
1、方案與時程
1）日月光投控（ASE Technology Holding, $ASX, 3711.TW）於OCP展攤展示面板級封裝（PLP），對應AMD（ $AMD）Venice CPU。
2）初始量產目標2027年第一季，規模可能有限，地點很可能在高雄廠。
3）日月光與子公司矽品（SPIL）已與AMD合作，於Venice導入第二代扇出型嵌入式橋接（FOEB）。
2、產出比較（現階段）
1）310×310毫米面板扣除邊緣損失後可放25顆Venice中介層；傳統圓形300毫米承載晶圓為22顆，毛封裝顆數約增14%。
2）Venice約2.7倍光罩尺寸；作者認為目前僅是面板級中介層起點，尚非成本大幅下降的證據。
3、更長期成本空間
1）更大中介層才是主要降本機會：例9.5倍光罩尺寸時，每片面板約9顆、每片晶圓約4顆。
2）能否改用更大光罩與更大面板，取決於設備成熟度。
ASE showcased its panel-level packaging (PLP) solution for AMD’s Venice CPU, with initial production targeted for Q1 2027, likely at limited scale at its Kaohsiung facility. ASE and its subsidiary SPIL have worked with AMD to implement the second generation of their Fan-Out Embedded Bridge (FOEB) technology in Venice. The current 310 × 310 mm panel accommodates 25 Venice interposers after edge loss, compared with 22 on a traditional round 300 mm carrier wafer, roughly a 14% increase in gross package count. This modest improvement in package output per carrier represents a starting point for panel-level interposers with Venice’s 2.7x reticle size, rather than evidence of a dramatic reduction in cost. (1/2)🧵
Source: OCP ASE Booth
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瑞穗證券（Mizuho Securities）〈MRVL Potentially Acquiring LITE? - Potential UPSIDE to $1,260+〉
1、事件
1）Bloomberg報導Marvell（ $MRVL，市值約2,260億美元）正深入洽談收購Lumentum（ $LITE，市值約830億美元）；目前尚無條款或估值。
2）若成交，以規模計將成半導體史上最大交易。
2、溢價推估
1）過去15年前十大公開半導體併購：平均約7倍LTM股價營收比（3–24倍），平均溢價約38%。
2）以LITE收盤913.95美元套用約38%溢價，約對應每股1,260美元以上。
3）瑞穗原有評等不變：優於大盤，目標價1,140美元（33倍F28E EPS、約0.6倍PEG）。
3、合併邏輯
1）LITE：可插拔、NPO／CPO、OCS與泵浦雷射；EML／CW InP雷射及OCS領先。
2）MRVL：先進銅線網路、光學DSP／NPO、Scale-up光子（Celestial AI）。
3）LITE共識EPS成長F27E／F28E約150%／63%，高於MRVL的49%／73%；並具與NVIDIA（ $NVDA）等之NPO／CPO案源。
4）瑞穗估LITE相關資料中心光學市場2030E約600億美元。
4、資金
1）MRVL 8月季底現金約39億、負債約50億美元，近期已收購Celestial AI與XConn。
2）瑞穗認為可能以股權加舉債籌資。
Mizuho on $MRVL / $LITE: "ahead of significant industry optical transition a ~38% premium could potentially imply upside to as much as $1,260+ given LITE's closing price of $913.95."
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早安！10/29 外電綜合整理
- 3324雙鴻: 亞系升目標
亞系券商表示3Q財報受到泰國洪水影響出貨遞延，表現不如預期。不過，4Q與明年的展望仍然強勁，液冷在GPU及ASIC 伺服器皆有提升。預估4Q營收季增17%，2H27也會取得新的北美ASIC專案。上修明後年EPS至$99/$126，以22xPE評價，同步升目標。
- CCL: 美系升台光電、台燿目標
*2383台光電:
美系表示3Q財報優於預期，M7以上貢獻總營收65-70%。毛利率37.7%，優於預期。預估4Q營收季增15-20%，毛利率有望推升至38-39.5%，營收成長將主要由價格上漲及產品組合改善所推動。預期明年M9佔總營收來到雙位數，擴產計劃持續。
*6274台燿:
3Q財報優於券商預期，尤其毛利率來到36.9%。受惠於產品漲價，以及泰國廠生產效率改善（～泰國廠毛利率已轉為正值）。預期4Q營收季增17%，毛利率推升至39.3%。擴產計劃持續，且在某ASIC客戶中的供應地位並未改變。
- 7769鴻勁：美系升目標
3Q財報優於美系預期。Mega Tray推升ASP，且已有新增訂單的2-3成會採用；CPO Insertion 4目標1Q27量產：重申明年產能擴張5成；預期2H27的新專案再度推升毛利率。上修26-28年EPS至$133.4/$256.2/$447.4，以後年32xPE評價，同步升目標。
- 2308台達電: 美系重申正向
美系大行表示3Q受到庫存write-off影響表現不如預期。展望4Q預期營收季增10%，毛利率同步向上。長期受惠AI電力結構性改變，重申正向。
- 6510穎崴：美系降目標
3Q毛利率受產品初期貢獻影響下降，展望4Q，預期AI ASIC專案產能爬坡、高功率老化測試／系統級測試（SLT）板出貨，以及AI ASIC工程用探針卡開始出貨，將推動營收季增20%以上。預期明年成長幅度與今年相當，但券商表示因營業費用增加，下調明年EPS至$113.9，但上修後年至$159.8，同步降目標。
- 4966譜瑞: 美系降評
類ASIC業務的產能爬坡速度比美系大行預期的慢，同時受到筆記型電腦需求疲弱的負面影響拖累2H26表現。降評至Underweight。
- 2303聯電: 美系升目標
美系券商調升目標反應明年較佳的稼動率及價格展望，預期blended ASP明年上漲10%。預期未來毛利率及EBITDA利潤率將呈現穩定擴張趨勢。
#每日外電
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Bloomberg 獨家報導，指 Marvell ($MRVL) 正與 Lumentum ($LITE) 進行高階收購談判，目標強化 AI 相關能力，預計下週可能公布。
Lumentum 專精資料中心光學元件與高速互聯，此交易將助 Marvell 垂直整合 AI 基礎設施關鍵技術，擴大半導體生態布局。
消息發布後 LITE 股價大幅上漲、MRVL 下跌，反映投資人對戰略契合度與大型併購融資挑戰的看法。
- $MRVL reportedly in advanced acquisition negotiations with $LITE
- Deal positioned as strategic move to strengthen AI-related capabilities
> If completed, this would represent a significant consolidation in the semiconductor ecosystem where $MRVL seeks to expand its portfolio in AI-driven connectivity and optical interconnect markets where $LITE operates.
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〈UMC 3Q26〉2026年10月28日
1、3Q26營運
1）營收23億美元，QoQ＋6.6％、YoY＋19.6％；毛利率34％（2Q為32.5％）。
2）產能利用率92％（2Q為85％）；ASP 1.822美元，QoQ大致持平；晶圓出貨120萬片（300mm約當），QoQ＋7.4％。
3）圖表顯示營收自2023年谷底後持續回升，3Q26已近前期高點；YoY成長回到正區間。
2、4Q26與2026展望
1）4Q26營收預估QoQ低個位數成長，利用率約低90％。
2）2026年CAPEX 20億美元。
3、矽光子、AI與定價
1）SiPh目標2030年達1.8萬片產能，毛利率高於公司平均；多家hyperscaler已驗證1.6T光收發平台。
2）2026年AI相關營收約3億美元，涵蓋電源管理、連接、FPGA、先進封裝與SiPh；預期三年內佔營收逾25％（對比先前「2029年前AI營收10億美元」目標表述）。
3）2027年利用率預期逾90％，約10％成長由定價帶動；漲價時點可能在1Q27。
4、毛利率與成本
毛利率不太可能回到前一週期高峰；折舊與原物料成本上行。
UMC 3Q26
- Revenue up 6.6% q/q and 19.6% y/y to $2.3B at 34% GM (vs 32.5% in 2Q)
- Utilization: 92%, up from 85% in Q2
- ASP: $1.822 (roughly flat q/q)
- Wafer shipments up 7.4% q/q to 1.2M (300mm equivalent)
- 4Q26 revenue to be LSD% q/q with utilization in low 90s
- 2026 capex $2B
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〈穩懋（Win Semiconductors, 3105.TW）法說會〉2026年10月28日
1、營運成果
1）3Q26合併營收58.59億元，季增約11％（音檔亦稱11.5％）、年增31％，連續五季年增；合併毛利率37.4％（創18季新高）、營業淨利率24.2％，分別季增9.2及10.1個百分點；個體毛利率40.7％，睽違18季再站上40％。
2）產能利用率由65％升至75％，加產品組合優化，毛利狀況基本上已回到庫存調整前水準。
3）營業利益14.19億元，季增91％；歸屬母公司淨利19.3億元，季增98％、年增約80％；EPS 4.55元（2Q26為2.30元）。
4）業外收入6.98億元，主來自持股23％聯茂之權益法認列；兌換利益因9月新台幣升值略降。
5）1–3Q26合併營收157.06億元，年增33％；毛利率31.1％，年增約10個百分點；淨利34.40億元，EPS 8.12元，皆年增417％。
6）3Q26底存貨81.62億元（2Q26底75.84億元）；負債比率約30％，每股淨值106.87元；折舊7.06億元，資本支出4.45億元。
2、產品組合
1）今年起Optical由Infra獨立列示；除Cellular持平外其餘成長，Infra成長最多（成長近四成、占比約35％–40％）；Infra及Optical合計占比已過半。
2）Cellular約25％–30％，iOS高階拉貨如期，中階受記憶體缺貨漲價干擾；WiFi約15％–20％，Router訂單回流帶動雙位數季增；Optical約10％–15％，受惠PD階段性產能開出。
3）Infra成長主來自衛星及航太；Aerospace加長距離點對點約占Infrastructure自身營收四成左右，並非公司總營收四成。
3、營運展望與技術
1）4Q26合併營收預計較3Q26成長low single digit％；合併毛利率約維持high 30s；產能利用率預計仍七成以上；4Q折舊約與3Q相當。
2）技術：AI Data Center光通涵蓋VCSEL、CW Laser、EML及InP PIC，並朝200mW至400mW；GaN HEMT由0.25／0.15推進至0.1；明年計劃正式導入6吋氮化鎵製程作為擴產選項。
3）今年資本支出維持約20億元上下，主用於設備；明年預算待1Q法說報告。
4、其他
1）PD第三季邁入量產、4Q料續成長，明年應開出大部分產能；CW Laser及EML仍在Reliability測試，大量貢獻料在後年，明年僅小量量產前營收；3D sensing比重下降。
2）3Q毛利率提升主要來自Infrastructure（航太及點對點），占比較上季成長逾5％；Optical仍在起步，大幅貢獻應在明年。
3）低軌衛星V3規格剛啟動，對明年需求相對樂觀；衛星Foundry非單一客戶；明年手機展望待1Q法說再報告。
4）地緣政治與記憶體缺貨使高低階機種此消彼長，對聚焦中高階Android及iOS之穩懋相對有利；公司強調無線微波與光電長期布局有利結構性轉型。
🚨 THE WORLD'S LARGEST GAAS FOUNDRY JUST ADDED 9 POINTS OF GROSS MARGIN IN ONE QUARTER. ITS AI OPTICS LINE IS IN VOLUME AND THE LASERS ARE NEXT
TAIPEI, Oct. 28 - 穩懋 WIN Semiconductors (3105 TT), the largest pure-play compound semiconductor foundry, reported third-quarter results at its online investor conference on Wednesday. Revenue landed where the company had guided. Gross profit came in well ahead of its own expectations.
- Revenue NT$5.86 billion, up 11% from the second quarter and 31% from a year earlier
- Consolidated gross margin 37.4%, up 9.2 points in one quarter and from 26.9% a year ago; the parent fab alone earned 40.7%
- Operating margin 24.2%, up 10.1 points
- EPS NT$4.55, against NT$2.30 in the second quarter and NT$2.52 a year ago
- Capacity utilization 75%, from 65% last quarter and 60% a year ago
- Revenue mix: infrastructure, mostly satellites and aerospace, 35-40%; cellular 25-30%; Wi-Fi 15-20%; optical 10-15%
- Fourth-quarter guide: revenue up a low-single-digit percentage, gross margin in the high thirties
On the call, management said its InP photodetector line went into volume production this year, grows again in the fourth quarter and should ship in much larger volume across 2027. Customers have finished most of the development work on CW lasers and EMLs, the laser types used in AI optical modules. Each customer runs about six months of reliability qualification, so 2027 brings pre-production revenue and 2028 is when the lasers contribute in size. Management also expects low-earth-orbit satellites and direct-to-cell service to lift infrastructure demand next year. A day before the call, Silicon Valley startup PicoJool said it will build VCSELs with WIN on 6-inch wafers.
I went through WIN's equipment filings on Taiwan's disclosure system. Between May 26 and Aug. 26 it placed NT$810 million of orders with ASML's Taiwan unit, and between April 8 and Oct. 13 another NT$522 million with Japan's JEOL (6951 JT), both listed as "for production." That is NT$1.33 billion of a full-year capex plan management put at NT$2 billion to NT$3 billion.
A year ago this fab ran at 60% utilization on a 26.9% gross margin. This quarter it ran at 75% on 37.4%, with the photodetector line just starting to ship and the lasers queued behind it. I'd expect optical to take a bigger share of WIN's revenue every year through 2028.
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〈聯亞（LandMark Optoelectronics, 3081.TW）法說會〉2026年10月28日
1、3Q26營運
1）營收15.62億元，QoQ＋28％、YoY＋183％，主因矽光出貨增加；毛利率58.6％，營業利益率49.4％，稅後淨利6.21億元，EPS 6.12元。
2）營業費用約1.43億元（研發及員工分紅增加）；折舊約7,660萬元；若CB未轉股，往後每季利息約1,500萬元。
3）應用別：Datacom約80％–85％（多數矽光）、Telecom約5％–10％、其他約5％；1–9M26營收36.88億元、YoY＋136％、毛利率約57％、EPS 13.88元。
4）7月起月營收站上5億元以上，因第一台E-beam量產。
2、訂單、LTA與擴產
1）主要客戶已下逾6個月長單，在手訂單已超過2026年全年營收；擴充速度下產出仍低於客戶需求。
2）8月與美國資料中心客戶簽4年LTA，追加約30億元CAPEX（客戶部分資金支援）；過去約一年通過CAPEX合計逾80億元。
3）已與2家日本、1家美國InP基板供應商簽長約；產出以die顆數計：2027／2028年各為前一年之2.5倍（＋150％YoY），兩年約6倍；8月新增CAPEX主要落在2028年。
4）三種微影同步擴：E-beam已量產、第二種年底進場、第三種或2027年後；1Q27（含MOCVD）為下一波明顯增量，未來約8季陸續開出；後段台／外委外夥伴大幅增加。
3、產品、報價與毛利率
1）1.6T已量產；3.2T、NPO、CPO高功率開發中；800G／1.6T多波長8／16波已量產，ASP較單波長高約50％以上。
2）新增產能以CW為主；EML偏Telecom；200G以上Datacom PD已驗證、未來數月量產，比重遠低於LD。
3）CW供不應求、未見ASP下修；GM受營收、匯率、成本影響，不預期一路上行，折舊目標約營收8％–10％。
4）4Q26營收QoQ成長預期與4Q25相當；1Q27產能開出後出貨更明顯。
4、CPO／NPO與高功率
1）CPO規格未定，短期大幅量產機會不高；2H27 NPO料成過渡，多為外部光源。
2）CPO單顆或需250–300mW，die size與良率惡化可使同InP產出減少30％–50％以上，為CSP簽長約鎖定產出原因之一。
3）客戶集中度短期仍高；兩年6倍已是全力，不追求過度擴張。
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〈鴻勁（Hon. Precision, 7769.TW）2026年第三季法人說明會〉2026年10月28日
1、結論與成長動能
1）4Q26及2027年動能仍以AI／HPC及ASIC高階測試為主，受惠封裝尺寸與功耗提升、FT整套ASP上揚、SLT並測數提高，以及CPO光電同測由工程驗證朝量產推進。
2）Mega Tray已送客戶驗證；部分客戶已將2027年下單設備約20–30％分配至該機型；36測板SLT新機HP-3036開始被採用。
3）隨擴產推進及高ASP設備於2H27逐步驗收認列，預期有助營收與獲利率；公司稱2027年產品組合將更細分（含CPO／光電同測另行分類揭露）。
2、財報與產品組合
1）1–3Q26營收約407.13億元，毛利率56.46％，累計EPS 93.47元；3Q26營收約161.94億元，毛利率約56.9％，營業利益率約49.7％，淨利率41.5％。
2）前三季HPC／ASIC約占78％（2025年約72％）；車用約9％（全年估約10％）；手機AP及通訊約7％；3C Consumer與Memory合計約6％。
3）前三季利息收入約7.86億元、外幣兌換利益約2.2億元；營業費用率約7.3％，仍在過往6–8％區間。
3、FT／Mega Tray與SLT
1）終端封裝逐步超過120×150mm；FT推出HP-9050（常溫／高溫，可搭ATC3或ATC8）與HP-1050（全區段三溫，搭ATC5）。
2）搭配Full Automation、高階ATC及Multi AOI等完整配置，FT整套ASP預期較過去提升30％以上。
3）SLT新機支援大型封裝及36測板同測，相較過去6或12測板機型，ASP可達兩倍以上。
4、ATC與自動化
1）ATC下一世代12kW、200×200mm方案目標4Q26完成驗證，25kW目標4Q27完成；液冷ATC3約占裝機六成以上，正推進10kW。
2）ATC5為二元冷媒全區段三溫（−70至125°C，可延至175°C）；ATC8為一元冷媒、偏高功率與較高溫區，朝25kW發展。
3）標準Handler搭配下，ATC5系列ASP約1,500–2,000萬元，ATC3約1,200–1,500萬元，ATC8約1,000–1,500萬元。
4）大尺寸Tray帶動Full Automation、Multi AOI與AMR；台灣測試產線／OSAT持續導入，朝無人化測試工廠發展。
5、CPO／CPC與Cold Plate
1）CPO之INS4 OE方案目標2026年底前完成整合驗證（11–12月結合ATE、Test Program與實際Device），預期2027年2–4月開始Setup量產設備。
2）需ASIC液冷Cold Plate與OE另一套溫控，並由鴻勁提供Optical Alignment Stage；目前仍以少量工程驗證機為主，並與美系客戶及日系ATE大廠合作；部分客戶仍先走CPC。
3）Cold Plate約占營收20％，獲利率較設備高、出貨當月可認列，與設備認列組合同為毛利率主要變動因素。
6、產能、競爭與獲利展望
1）2027年維持擴產約50％目標（以產值衡量）；高階機台複雜度提高，不等同出機台數增50％。
2）主要OSAT量產ATC Handler多以鴻勁為主；新世代NPI在美、以色列Lab及指定OSAT驗證；公司認為競爭優勢在液冷、全區段三溫與高功率完整產品範圍。
3）4Q26已見較多Mega Tray及更高階ATC需求；若高ASP設備自2H27陸續於3Q27、4Q27認列，獲利率預期逐步改善；2026年無2025年上市認股費用拖累，預期4Q26毛利率不致重現去年明顯下滑。
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TrendForce: iPhone Duo上市引熱潮，折疊區結構可靠性、軟硬體適配度仍有挑戰
Apple首款折疊機iPhone Duo開放預購不到一週，官網部分訂單交期已延至2027年1月。首波使用者回饋兩極：展開後的分割操作與螢幕觀感獲肯定，但App黑邊、按鍵配置與指紋解鎖增加適應成本；螢幕損壞回報與高額維修報價則凸顯可靠性與持有成本問題。對高價定位的Duo而言，核心評價在於新增顯示空間能否帶來足以支撐售價的完整體驗。
TrendForce估計，2026年全球折疊手機出貨量微幅成長0.5%，Apple首款折疊iPhone約出貨500萬支，上市首年即占約24.8%市占率。整體市場規模接近持平下，Apple加入將加速品牌市占重新分配。
Duo折痕可見度低，源於多層OLED（蓋板、光學膠、顯示與封裝）在彎折時需透過曲率、材料厚度與模量配置、膠層滑移來降低功能層應變並改善恢復能力；表面奈米紋理則分散反射光，降低折疊區反光帶辨識度。水滴型鉸鏈為最關鍵動態控制：展開時托住螢幕維持平整與觸控，閉合時讓出空間供面板依設計曲率收納。若中央支撐退讓不足，易形成局部接觸與應力集中（近日破損螢幕拆解推論）。Apple已針對少量內螢幕異常裝置提供換機，後續重點在鉸鏈行程、支撐高度、貼合精度與組裝公差協同控制。
大顯示空間收進可攜機身，利於文件閱讀、AI摘要與內容編輯並行。但部分App仍有黑邊與空間利用不足，軟體適配尚未充分發揮硬體優勢；大螢幕也提高能耗要求（OLED發光耗電受亮度、面積與內容影響，靜態白底文件亦持續耗電），需結合高效率發光材料、光學結構優化與自適應驅動，才能兼顧多工、AI運算與續航。
TrendForce指出，Apple最大優勢在於整合晶片、系統與開發者生態。隨著App適配與硬體可靠性提升，Duo可望擴大折疊螢幕應用價值，帶動折疊手機從外型創新轉向以多工效率為核心的產品競爭。
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匯豐（HSBC）〈Intel Corp（INTC US）：Buy——伺服器中央處理器機會仍被低估；晶圓代工客戶接觸持續改善〉
1、評等與目標價
1）維持買進（Buy），目標價200美元（前次同），相對約90.47美元股價潛在報酬約＋121.1％；報告自稱街上最高目標價。
2）匯豐每股盈餘：2025年0.43美元、2026年1.66美元、2027年2.50美元、2028年3.31美元；2026／2027年分別約較共識高9％／18％。
3）評價架構：核心事業約30倍本益比、代工事業約3.1倍股價淨值比（皆以2027年估計為基礎）。
2、近季與伺服器／人工智慧論述
1）預期2026年10月29日第三季再「優於預期並上修」；匯豐第三季營收約170億美元，高於指引158億至168億美元與共識約164億美元。
2）認為伺服器中央處理器動能可抵銷近端個人電腦偏弱；資料中心與人工智慧2027年營收預估約367億美元（較共識高約9％）。
3）核心投資論點為市場仍低估伺服器中央處理器機會，且代工客戶接觸持續改善。
3、晶圓代工與先進封裝
1）市場傳出與NVIDIA（ $NVDA）遊戲用圖形處理器、Broadcom（ $AVGO）網通交換器、AMD（ $AMD）小晶片等接觸增加。
2）並提及Amazon（ $AMZN）、Qualcomm（ $QCOM）、Microsoft（ $MSFT）與Google（ $GOOGL）（TPU v9）等對EMIB-T先進封裝之潛在興趣。
3）報告稱Intel確認將於2026年下半年向外部代工客戶交付0.9製程設計套件（PDK）。
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ユニオンツール（Union Tool, 6278）〈超硬エンドミルφ8ｍｍシャンク以上製品の受注および納期に関するお願い〉
1、通知標的與措施
1）對象為柄徑φ8毫米以上之超硬立銑刀（外徑φ6.1毫米以上）；並非PCB鑽針。
2）因市場環境變化導致訂單遠超預期，該區間接單已逾產能，交期可能拉長。
3）為穩定供貨，暫可能對部分產品限制接單；公司稱正強化生產體制。
2、後續與補充
1）一旦生產與供給改善，將儘速通知接單限制之調整或解除，並盡力降低客戶影響。
2）細節請洽各營業窗口。
uniontool.co.jp/assets/pdf/p…
Union Tool (TYO:6278) just told customers: 8mm drill bits will take longer and orders may be limited.
Reason given: demand far exceeded production capacity.
Read the fine print though:
"As soon as production and supply conditions improve, we will promptly advise you of any changes to or removal of the order limits."
Surging demand… or difficulty in securing tungsten powder?
Kyocera (TYO:6971) issued a similar notice in the last 24 hours and flagged tungsten availability due to China's export control.
Safe to say the tungsten crisis continues.
Who’s next?
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三星電機（Samsung Electro-Mechanics, 009150.KS）〈2026年第三季財報說明會簡報〉
1、合併財報（單季營收與營業利益創新高）
1）第三季合併營收3.7633兆韓元，年增30％、季增9％；營業利益6,910億韓元，營業利益率18.4％，年增165％、季增57％。
2）歸屬母公司淨利4,687億韓元，淨利率12.5％；稅前利益率約16.2％，毛利率約28.4％。
3）事業部：被動元件1.883兆韓元（年增36％、季增14％）；封裝9,390億韓元（年增58％、季增22％）；光學9,413億韓元（年增3％、季減9％）。
2、財務狀況與現金流
1）資產約17.061兆韓元（年增23％）；現金約4.114兆韓元（季增24％）；存貨季減8％。
2）第三季營業現金流入約1.145兆韓元；購置有形／無形資產約8,627億韓元。
3、被動元件（MLCC）
1）電容約占該部營收92％；成長主因人工智慧資料中心伺服器、網通與電源模組等高端組合。
2）第四季高端MLCC需求料續強；加供小尺寸／超高容值、提前開發新品，並與大型科技客戶續簽長約；車用xEV／ADAS支撐高端／高壓MLCC。
3）官宣引用「AI MLCC法則」——每顆AI伺服器GPU所需MLCC容值約每年倍增，作為結構性需求論述。
4、封裝解決方案（FC-BGA）
1）FCBGA全應用成長，重點在人工智慧資料中心與車用；擴供伺服器CPU、人工智慧加速器、網通基板及ADAS／自駕高功能基板；BGA亦增供記憶體與ARM處理器。
2）第四季客戶持續要求加供；準時推出高端FCBGA新品並按計畫擴產。
5、光學解決方案（相機模組）
1）季減主因海外客戶需求回落；年增受2億畫素折疊變焦量產、折疊機與全球電動車次世代平台車用相機擴供支撐。
2）第四季為策略客戶旗艦機量產高解析／薄型相機；並擴車用／人形機器人感測與Robotaxi相關供貨。
6、整體第四季基調
人工智慧資料中心高端元件需求料續強；車用受自駕等進展帶動需求亦相對穩。
samsungsem.com/resources/fil…
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〈SK海力士（SK Hynix, 000660.KS）3Q26〉
1、財報與供給
1）第三季營收738億美元，季增40％、年增319％，創新高；營業利益率80％（第二季76％）。
2）DRAM與HBM至2029年售罄；HBM需求逾供給兩倍；14家客戶五年期長約，2027至2028年量覆蓋約50％。
2、HBM與產能
1）HBM4第四季量與營收料超HBM3E；第三季已量產出貨，12層依計畫，良率優於計畫並上調目標。
2）2027年HBM量價談判完成；HBM營收與利潤預期2027年同比大增，利潤率遠高於過去高峰。
3）較矮堆疊增加基底與後段需求；HBM4E樣品第二季已出；M15X年底滿產。
3、DRAM／NAND與資本支出
1）第三季DRAM位元約季增10％、ASP高段20％；伺服器DDR5出貨逾40％季增；第四季DRAM位元展望中段20％季增。
2）維持6F2＋EUV儘可能久，再談4F²或3D DRAM。
3）第三季NAND位元略降、ASP中段20％季增；第四季位元中個位數季增；321層第四季占國內NAND產能逾半。
4）2027年DRAM／NAND需求分別約中段20％／高段10％成長；資本支出顯著高於2026；龍仁與M17提前建殼、無塵室分階段開出。
SK Hynix 3Q26
- $73.8B revenue in 3Q26 (+40% q/q, +319% y/y); new ATH; 80% OPM, up from 76% in 2Q
- DRAM and HBM volume sold out through 2029; HBM demand >2x of Hynix supply
-LTAs with 14 customers (up from about 10 in 2Q); 5 yr term; 50% of LTA volume coverage in 2027 and 2028
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〈ASMI（ $ASMI）3Q26〉
1、財報與目標
1）第三季營收11.59億歐元（歷史新高），季增16％、年增45％，落在財測上緣；第四季展望12.30億歐元、季增約6％。
2）2026全年營收預期成長35％，設備營收逾40％。
3）原2030年投資人日營收目標提前至2027；2027年營收預期逾57億歐元，主因先進邏輯／代工。
2、節點與終端動能
1）第三季由1.4／2／3／5奈米先進邏輯／代工驅動；1.4奈米首見實質貢獻，SAM較2奈米穩健雙位數成長且ASM市占更高。
2）2027年記憶體預期強勁；成熟邏輯／代工（中國）料穩定；功率／類比／晶圓復甦料再改善。
3）每10萬片晶圓月產增量SAM：2→1.4奈米約4.5億至5億美元；6F2→4F2約4億至4.5億美元。
ASMI 3Q26
- 3Q revenue up +16% q/q and +45% y/y to €1,159M (ATH) (high-end of guidance); 4Q revenue will grow to €1,230M (+6% q/q)
- FY26 revenue expected up 35%, with equipment revenue up >40%
- 2030 IR day revenue target fast forwarded to 2027; 2027 revenue expected >€5.7B; Adv logic/foundry driver
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路透〈中國人造鑽石製造商瞄準人工智慧與晶片散熱成長〉2026年10月27日
1、產業轉型
1）中國約占全球人造鑽石供給一半；河南約占中國產量八成；產能擴張壓低寶石價格，業者轉向功能性材料。
2）佳瑞福工廠年產約200萬克拉，約七成現供珠寶；目標2030年功能性材料逾五成、珠寶最多三成。
3）寶石級毛利率約30％至40％，工業用約50％；頁面摘要稱中國產量至2030年可升至約5,200萬克拉。
2、人工智慧與熱管理
1）熱管理被視為較近程機會；鑽石作半導體材料距離大規模商用較遠，且純度標準更高。
2）中媒曾報導華為與台積電（TSMC, $TSM, 2330.TW）探索鑽石散熱；聯想（Lenovo, 0992.HK）推出鑽石銅散熱筆電；Intel（ $INTC）執行長個人投資Diamond Foundry。
3）寧波材料所4月鑽石銅模組據稱熱傳導改善約80％、晶片效能提升約10％；力量鑽石（Henan Liliang Diamond, 301071.SZ）計畫轉投約10億元人民幣功能性鑽石專案。
4）國際能源總署估資料中心用電至2030年約945太瓦時；Element Six／Orbray、西班牙Diamond Foundry廠與Frore Systems等亦布局鑽石晶圓或散熱。
3、管制與戰略意涵
北京2024至2025年將相關機械與合成鑽石產品納入出口管制；部分實施依美中協議延後一年。
reuters.com/world/china/chin…
China makes half the world’s synthetic diamonds and output is expected to double by 2030.
China’s diamond producers are looking for new growth markets in semiconductors, thermal management, and even quantum. Beijing already has export controls on them.
reuters.com/world/china/chin…
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